CoPoS相關報導 - 太報 TaiSounds

CoPoS

台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
「兆元宴」引起韓媒焦慮！對比台灣一條龍　他揭南韓3困境：像副食材供應商

2026-05-31 17:16

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日訪台，「兆元宴」掀關注外，還宣布在台投資提升到1500億美元。韓媒指出，台灣正往「AI樞紐」關鍵角色前進，南韓若無法加速轉型，未來恐在AI競爭中落後。有時事評論員點出南韓3個困境，反問：兆元宴都吃幾次了，南韓為什麼現在才開始擔心？
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。
【台積電法說懶人包】魏哲家霸氣喊「晶圓代工沒有捷徑」8大重點一次看

2026-04-16 19:28

台積電今日（4/16）召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元，平均每天賺63.6億元，每小時賺2.65億元，每股盈餘為新台幣22.08元，創下歷史新高。董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望，另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢，以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:
【台積電法說】馬斯克TeraFab晶圓廠來勢洶洶！魏哲家：不低估對手、也不放過任何商機

2026-04-16 15:21

台積電今日（4/16）召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）提出的 TeraFab 計畫魏哲家則謙虛表示「不低估任何對手」，但重申半導體的基本功不變：技術領導、製造卓越與客戶信任。他強調，服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。
台積電法說會將登場　外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

2026-04-16 07:00

台積電法說會將於今日（4/16）登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季，成為最強單季，同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺，以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等，對台積電未來營運的影響。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
天虹科技Q1在手訂單支撐一整年！今年營運衝刺新高

2026-02-04 12:45

先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上，半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑，去年也成立「哲虹」進軍日本市場。天虹執行長易錦良表示，今年首季訂單已可支撐整年設備量能，今年營運動能將可超越2024年，創下歷史新高。

台積電加速布局CoPoS面板級封裝 研調：下階段轉向玻璃基板

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台積電法說會將登場 外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

台積電在台美擴先進封裝 從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

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